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晶圓缺陷檢測設備專(zhuān)為晶圓與晶圓對準設計，晶圓尺寸大可達150 mm。EV Group鍵合對準系統提供手動(dòng)高精度帶有底部顯微鏡的校準臺。EVG的鍵合對準系統的精度能滿(mǎn)足MEMS生產(chǎn)和3D集成應用等新興領(lǐng)域中苛刻的對準要求。
更新時(shí)間：2024-03-19
型號：EVG610 BA
廠(chǎng)商性質(zhì)：代理商
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