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GEMINI （FB XT） EVG晶圓鍵合自動(dòng)生產(chǎn)系統是用于晶圓級封蓋，晶圓級封裝，工程襯底制造，晶圓級3D集成和晶圓減薄的實(shí)用技術(shù)。反過(guò)來(lái)，這些過(guò)程使MEMS器件，RF濾波器和BSI（背面照明）CIS（CMOS圖像傳感器）實(shí)現了驚人的增長(cháng)。這些過(guò)程使制造工程襯底（如絕緣體上的硅）成為可能。 主流的鍵合工藝：粘合劑，陽(yáng)極，直接/熔融，玻璃粉，焊料（包括共晶和瞬態(tài)液相）和金屬擴散/熱壓。

EVG540-晶圓鍵合自動(dòng)化系統 應用：全自動(dòng)晶圓鍵合系統（晶圓鍵合機），適用于大300 mm的基板

EVG805-半自動(dòng)系統（晶圓鍵合機） 用于剝離臨時(shí)鍵合和加工過(guò)的晶圓疊層，該疊層由器件晶圓，載體晶圓和中間臨時(shí)鍵合膠組成。該工具支持熱剝離或機械剝離。

EVG810 LT 低溫等離子活化系統 應用：用于SOI，MEMS，化合物半導體和高級襯底鍵合的低溫等離子體活化系統

EVG820層壓站（晶圓鍵合機） 用于將任何類(lèi)型的干膠膜自動(dòng)，無(wú)應力地層壓到載體晶片上。這項*的層壓技術(shù)可對卷筒上的膠帶進(jìn)行打孔，然后將其對齊并層壓到晶圓上。

EVG850 DB-自動(dòng)解鍵合系統（晶圓鍵合機） 經(jīng)過(guò)處理的臨時(shí)鍵合晶圓疊層被分離和清洗，而易碎的設備晶圓始終在整個(gè)工具中得到支撐。支持的剝離方法包括UV激光，熱剝離和機械剝離。