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7AF-HMG SiC研磨機

簡(jiǎn)要描述：7AF-HMG研磨機具有實(shí)時(shí)過(guò)程監控及雙探頭監測功能，研磨SiC會(huì )產(chǎn)生熱量，從而導致研磨機熱膨脹，使用單個(gè)探針，研磨的前幾塊晶圓的厚度讀數將不準確，通常會(huì )導致研磨不足，使用雙探針可防止研磨不足，一個(gè)探針參考晶圓，另一個(gè)探針則參考工作卡盤(pán)，這消除了優(yōu)于熱膨脹引起的誤差

  • 產(chǎn)品型號：
  • 廠(chǎng)商性質(zhì)：代理商
  • 產(chǎn)品資料：
  • 更新時(shí)間：2024-03-19
  • 訪(fǎng)  問(wèn)  量： 3047

產(chǎn)品分類(lèi)

Product Category

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詳細介紹

7AF-HMG研磨機特點(diǎn)：

雙探頭檢測：

研磨SiC會(huì )產(chǎn)生熱量，從而導致研磨機熱膨脹，使用單個(gè)探針，研磨的前幾塊晶圓的厚度讀數將不準確，通常會(huì )導致研磨不足，使用雙探針可防止研磨不足，一個(gè)探針參考晶圓，另一個(gè)探針則參考工作卡盤(pán)，這消除了優(yōu)于熱膨脹引起的誤差


實(shí)時(shí)過(guò)程監控：


應用：

基質(zhì)研磨

·在晶圓制造過(guò)程的早期發(fā)生，

·用線(xiàn)鋸或K-cut切割

·漿料去除通常在10微米

·后續晶圓制造操作為表面

·用6EZ拋光


背面研磨

·在晶圓的一側制造器件后發(fā)生

·起始面通常具有較低的TTV

·漿料去除通常在100微米

其他應用程序

·線(xiàn)鋸基材的背面減薄和整體減薄









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