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自動(dòng)解鍵合系統

簡(jiǎn)要描述:EVG850 DB-自動(dòng)解鍵合系統(晶圓鍵合機) 經(jīng)過(guò)處理的臨時(shí)鍵合晶圓疊層被分離和清洗,而易碎的設備晶圓始終在整個(gè)工具中得到支撐。支持的剝離方法包括UV激光,熱剝離和機械剝離。

  • 產(chǎn)品型號:EVG850 DB
  • 廠(chǎng)商性質(zhì):代理商
  • 產(chǎn)品資料:
  • 更新時(shí)間:2024-03-19
  • 訪(fǎng)  問(wèn)  量: 2812

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詳細介紹

EVG850 DB-自動(dòng)解鍵合系統(晶圓鍵合機)

應用:全自動(dòng)解鍵合,清潔和卸載薄晶圓。

一、應用

在全自動(dòng)解鍵合機(晶圓鍵合機)中,經(jīng)過(guò)處理的臨時(shí)鍵合晶圓疊層被分離和清洗,而易碎的設備晶圓始終在整個(gè)工具中得到支撐。支持的剝離方法包括UV激光,熱剝離和機械剝離。使用所有解鍵合方法,都可以通過(guò)薄膜框架安裝或薄晶圓處理器來(lái)支撐設備晶圓。

二、特征

在有形和無(wú)形的情況下,都能可靠地處理變薄的,彎曲和翹曲的晶片(解鍵合)
自動(dòng)清洗解鍵合晶圓(解鍵合)
程序控制系統(解鍵合)
實(shí)時(shí)監控和記錄所有相關(guān)過(guò)程參數(解鍵合)
自動(dòng)化工具中*集成的SECS / GEM界面(解鍵合)
適用于不同基板尺寸的橋接工具功能(解鍵合)
模塊化的工具布局→根據特定工藝優(yōu)化了產(chǎn)量(解鍵合)
EVG850 DB-自動(dòng)解鍵合系統(晶圓鍵合機)三、技術(shù)數據

晶圓直徑(基板尺寸):高達300毫米;高達12英寸的薄膜面積
組態(tài):
解鍵合模塊
清潔模塊
薄膜裱框機
四、選件(晶圓鍵合機)

ID閱讀
多種輸出格式
高形貌的晶圓處理
翹曲的晶圓處理

晶圓直徑(基板尺寸):高達300毫米;高達12英寸的薄膜面積
組態(tài):
解鍵合模塊
清潔模塊
薄膜裱框機
四、選件(晶圓鍵合機)

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