列真株式會(huì )社自創(chuàng )業(yè)以來(lái)，秉承“挑戰"、“創(chuàng )造"、“誠實(shí)"的經(jīng)營(yíng)理念，為顧客提供可靠、可信的產(chǎn)品和服務(wù)。運用激光掃描技術(shù)，專(zhuān)門(mén)制造、銷(xiāo)售半導體材料表面及內部檢查、石英玻璃表面檢查等檢查裝置。其激光檢測技術(shù)可同時(shí)收集激光的反射光，透射光以及共聚焦，可一次性檢查第三代半導體SIC等材料表面，背面和內部的缺陷，可探測最小缺陷為100納米，主要用于半導體光罩、LCD大型光罩的石英玻璃表面、內部、背面的缺陷檢查。

特征：

• SiC單晶晶圓和EPI晶圓都可以檢查。

• 不僅是表面缺陷，內部缺陷和背面缺陷也同時(shí)檢查。

• 有助于缺陷分析的4種Review圖像。

• “AI Classify”進(jìn)行缺陷分類(lèi)、好壞判定。

• 免維護。

• 世界FIRST用反射散射光、透射散射光、共聚焦光的混合檢查裝置。

• 能檢出至今為止檢查不出的缺陷。

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規格：

應用：

SiC、GaN

半導體光罩（石英玻璃與涂層）

石英Wafer   Si Wafer

HDD Disk LT Wafer

藍寶石襯底

EUV光罩

光罩防塵膜

可全面檢測表面、內部、背面的缺陷。

檢出缺陷：顆粒、劃痕、結晶缺陷。

外延缺陷                         襯底缺陷

胡蘿卜型缺陷                  六方空洞缺陷

慧星缺陷                         層錯缺陷

三角缺陷                         微管缺陷

邊緣缺陷