薄膜厚度測量是指通過(guò)使用膜厚測量?jì)x器或設備來(lái)準確測量薄膜、涂層或其他薄層材料的厚度。薄膜厚度的測量對于許多行業(yè)和領(lǐng)域都非常重要，例如電子、光學(xué)、材料科學(xué)、化工等。
常見(jiàn)的方法和工具用于測量薄膜厚度包括：
1、光學(xué)干涉法：通過(guò)光學(xué)干涉原理測量薄膜的厚度，利用干涉儀器如白光干涉儀或激光干涉儀進(jìn)行測量。
2、X射線(xiàn)熒光測厚儀：利用X射線(xiàn)照射樣品表面，通過(guò)測量熒光光譜來(lái)確定薄膜厚度。
3、聲表面波測量?jì)x：利用超聲波在薄膜表面傳播的特性來(lái)測量薄膜厚度。
4、拉伸法：通過(guò)在不同拉伸條件下測量薄膜的拉伸性能來(lái)間接推斷薄膜厚度。
5、柱形法：利用柱形物的體積變化來(lái)測量薄膜的厚度。
在進(jìn)行薄膜厚度測量時(shí)，需要選擇適合的測量方法和儀器，按照操作說(shuō)明進(jìn)行準確的測量，確保結果的準確性和可靠性。同時(shí)，在實(shí)際應用中，還需要考慮樣品的特性、表面處理情況以及測量精度要求等因素。
Thetametrisis薄膜厚度測量?jì)x FR-Scanner 是一種緊湊的臺式工具，適用于自動(dòng)測繪晶圓片上的涂層厚度。FR-Scanner 可以快速和準確測量薄膜特性：厚度，折射率，均勻性，顏色等。真空吸盤(pán)可應用于任何直徑或其他形狀的樣片。
1、應用
半導體生產(chǎn)制造：(光刻膠, 電介質(zhì),光子多層結構， poly-Si, Si, DLC, )
光伏產(chǎn)業(yè)
液晶顯示
光學(xué)薄膜
聚合物
微機電系統和微光機電系統
基底：透明 (玻璃, 石英, 等等) 和半透明
Thetametrisis薄膜厚度測量?jì)x的光學(xué)模塊可容納所有光學(xué)部件：分光計、復合光源(壽命10000小時(shí))、高精度反射探頭。因此，在準確性、重現性和長(cháng)期穩定性方面保證了優(yōu)異的性能。
Thetametrisis薄膜厚度測量?jì)x FR-Scanner 通過(guò)高速旋轉平臺和光學(xué)探頭直線(xiàn)移動(dòng)掃描晶圓片(極坐標掃描)。通過(guò)這種方法，可以在很短的時(shí)間內記錄具有高重復性的精確反射率數據，這使得FR-Scanner 成為測繪晶圓涂層或其他基片涂層的理想工具。
2、特征
單點(diǎn)分析(不需要預估值)
動(dòng)態(tài)測量
包括光學(xué)參數(n和k，顏色) o 為演示保存視頻
600 多種的預存材料
離線(xiàn)分析
免費軟件更新
3、性能參數
4、測量原理
白光反射光譜(WLRS)是測量從單層薄膜或多層堆疊結構的一個(gè)波長(cháng)范圍內光的反射量，入射光垂直于樣品表面，由于界面干涉產(chǎn)生的反射光譜被用來(lái)計算確定(透明或部分透明或*反射基板上)的薄膜的厚度、光學(xué)常數(n和k)等。
1、樣片平臺可容納任意形狀的樣品。450mm平臺也可根據要求提供。真正的X-Y掃描也可能通過(guò)定制配置；
2、硅基板上的單層SiO2薄膜的厚度值。對于其他薄膜/基質(zhì)，這些值可能略有不同；
3、15天平均值的標準差平均值。樣品：硅晶片上1微米的二氧化硅；
4、2 X (超過(guò)15天的日平均值的標準偏差)。樣品：硅晶片上1微米的二氧化硅；
5、測量結果與校準的光譜橢偏儀比較；
6、根據材料；
7、測量以8 "晶圓為基準。如有特殊要求，掃描速度可超過(guò)1000次測量/每分鐘；
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產(chǎn)品型號：FR-Scanner
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