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解鍵合晶圓鍵合機

簡(jiǎn)要描述:EVG805-解鍵合晶圓鍵合機 用于剝離臨時(shí)鍵合和加工過(guò)的晶圓疊層,該疊層由器件晶圓,載體晶圓和中間臨時(shí)鍵合膠組成。該工具支持熱剝離或機械剝離。

  • 產(chǎn)品型號:EVG805
  • 廠(chǎng)商性質(zhì):代理商
  • 產(chǎn)品資料:
  • 更新時(shí)間:2024-03-19
  • 訪(fǎng)  問(wèn)  量: 3498

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詳細介紹

EVG鍵合機EVG805應用:薄晶圓解鍵合

一、簡(jiǎn)介

EVG805是半自動(dòng)系統(晶圓鍵合機),用于剝離臨時(shí)鍵合和加工過(guò)的晶圓疊層,該疊層由器件晶圓,載體晶圓和中間臨時(shí)鍵合膠組成。該工具支持熱剝離或機械剝離??梢詫⒈【A卸載到單個(gè)基板載體上,以在工具之間安全可靠地運輸。

二、EVG805-解鍵合晶圓鍵合機特征

1.開(kāi)放式膠粘劑平臺

2.解鍵合選項:

熱滑解鍵合

解鍵合

機械解鍵合

3.程序控制系統

4.實(shí)時(shí)監控和記錄所有相關(guān)過(guò)程參數

5.薄晶圓處理的*功能

6.多種卡盤(pán)設計,可支撐大300 mm的晶圓/基板和載體

7.高形貌的晶圓處理

三、EVG805-解鍵合晶圓鍵合機技術(shù)數據

晶圓直徑(基板尺寸):晶片大300 mm、高達12英寸的薄膜

組態(tài):1個(gè)解鍵合模塊

四、選件

1.紫外線(xiàn)輔助解鍵合

2.高形貌的晶圓處理

3.不同基板尺寸的橋接能力


 

 

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