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晶圓對準設備

簡(jiǎn)要描述：晶圓缺陷檢測設備專(zhuān)為晶圓與晶圓對準設計，晶圓尺寸大可達150 mm。EV Group鍵合對準系統提供手動(dòng)高精度帶有底部顯微鏡的校準臺。EVG的鍵合對準系統的精度能滿(mǎn)足MEMS生產(chǎn)和3D集成應用等新興領(lǐng)域中苛刻的對準要求。

  • 產(chǎn)品型號：EVG610 BA
  • 廠(chǎng)商性質(zhì)：代理商
  • 產(chǎn)品資料：
  • 更新時(shí)間：2024-03-19
  • 訪(fǎng)  問(wèn)  量： 3540

詳細介紹

　　晶圓缺陷檢測設備用于晶圓到晶圓對準的手動(dòng)鍵合對準系統，適用于學(xué)校和工業(yè)研究。
　　一、簡(jiǎn)介

　　EVG610鍵合對準系統專(zhuān)為晶圓與晶圓對準設計，晶圓尺寸最大可達150 mm。EV Group鍵合對準系統提供手動(dòng)高精度帶有底部顯微鏡的校準臺。EVG的鍵合對準系統的精度能滿(mǎn)足MEMS生產(chǎn)和3D集成應用等新興領(lǐng)域中苛刻的對準要求。

 

　　二、特征

　　zui適用于EVG501和EVG510鍵合系統
　　晶圓和基板尺寸可達150/200 mm
　　手動(dòng)高精度對準
　　手動(dòng)底側顯微鏡
　　基于Windows系統的用戶(hù)界面
　　*的多用戶(hù)概念(無(wú)限數量的用戶(hù)帳戶(hù)，各種訪(fǎng)問(wèn)權限，不同的用戶(hù)界面語(yǔ)言)
　　桌面系統設計，占地面積zui小
　　支持IR對準過(guò)程
　　研發(fā)和試生產(chǎn)線(xiàn)的zui低的擁有成本(TCO)
三、技術(shù)參數
　　1.基本配置：
　　臺式
　　機架：可選
　　隔振模式：被動(dòng)
　　2.對準方式：
　　背部對住精度：±2μm 3 σ
　　透射對準精度：±1μm 3 σ
　　紅外對準：可選
　　3.對準臺：
　　高精度測微計：手動(dòng)
　　可選：機械測微計
　　楔形補償：自動(dòng)

 

 

 

 

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